產(chǎn)品概述
品牌 | LINSEIS/林賽斯 | 價(jià)格區間 | 面議 |
---|---|---|---|
儀器種類(lèi) | 激光閃點(diǎn)法 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 |
應用領(lǐng)域 | 電子,冶金,航天,汽車(chē) |
從液態(tài)化合物到固體材料,導熱界面材料測試儀TIM能夠測試各種材料的熱阻抗以及熱導。這些都符合ASTM D5470測試標準。
電機全自動(dòng)壓力控制 ( 高達10 MPa )
LVDT高分辨率全自動(dòng)測厚
符合ASTM D5470測試標準
全集成軟件控制裝置
導熱界面材料測試儀 | TIM-TESTER |
樣品尺寸 | 圓形: ? 20 mm 至 ? 40 mm |
樣品類(lèi)型 | 固體、粉末、糊狀物、液體、粘合劑、箔片 |
樣品厚度測試精度 | 50%行程:+/-0.1% 100%行程:+/-0.25% |
熱阻范圍 | 0.01 K/W 至 8 K/W |
溫度范圍 | RT 至 150°C |
控溫精度: | 0.1°C |
熱導率 | 0.1至50 w/m?k(根據需求可擴展) |
接觸壓力 | 0 至 10 Mpa(根據樣品尺寸) |
接觸壓力精度 | +/- 1% |
尺寸 | 675 mm H x 550mm W x 680 mm D |
冷卻系統 | 外置水機(帶加熱) |
加熱系統 | 電子加熱元件 |
導熱界面材料又稱(chēng)為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱接觸熱阻,提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關(guān)鍵材料,廣泛應用于各種領(lǐng)域,例如集成電路、移動(dòng)終端、通訊設備、汽車(chē)、電源、LED照明等,為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導途徑。根據實(shí)際應用的不同,它有多種產(chǎn)品形式:導熱膏、軟性導熱墊片、導熱相變材料、導熱凝膠、導熱泥、粘合劑和密封劑等。
- 上一個(gè): STA HP 3加壓同步熱分析儀
- 下一個(gè): 接觸熱阻測試