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差示掃描量熱儀

更新日期2024-05-21

所屬分類(lèi)微量熱儀

報價(jià)

訪(fǎng)問(wèn)次數4322

產(chǎn)品描述:示掃描量熱法(DSC)是當前流行的熱分析技術(shù),該技術(shù)可測量隨溫度變化的吸熱和放熱轉換量。 差示掃描量熱儀可用于表征聚合物、藥物、食品/生物制品、有機化學(xué)物和無(wú)機物的特征。該儀器測量的轉換量包括玻璃化轉變溫度(Tg)、融化溫度、結晶溫度、固化溫度、固化動(dòng)力學(xué)、氧化開(kāi)始溫度和熱容量。

產(chǎn)品概述

品牌LINSEIS/林賽斯產(chǎn)地類(lèi)別進(jìn)口
價(jià)格區間面議儀器種類(lèi)差示掃描量熱儀
精密度2%應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,印刷包裝

傳感器

全芯片DSC傳感器將DSC、爐體、傳感器和電子器件的所有基本部件集成在一個(gè)小型化的外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器,其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。

這種布置允許更高的再現性,并且由于低質(zhì)量的出色的溫度控制和加熱速率高達300。C/min。集成傳感器易于用戶(hù)可交換并且可用于低成本。

芯片傳感器的集成設計提供了優(yōu)良的原始數據,這使得能夠在沒(méi)有熱流數據的預處理或后處理的情況下進(jìn)行直接分析。

Chip-DSC-10差示掃描量熱儀微小引腳

緊湊的結構,有效控制生產(chǎn)成本,可以傳遞給我們的客戶(hù)。低能耗和的動(dòng)態(tài)響應讓DSC性能更優(yōu)異。

Chip-DSC-10差示掃描量熱儀技術(shù)規格:

溫度范圍RT—600°C
-180—600°C(LN2淬火冷卻)
加熱/冷卻速率0,001—300°C/min
溫度準確度+/- 0.2K
溫度精度+/- 0.02K
數字分辨率16.8 10-6
分辨率0.03µW
氣氛惰性,氧化(動(dòng)態(tài)、靜態(tài))
測量范圍+/-2,5—+/-250mW
校準材料包含
校準建議每6個(gè)月一次

來(lái)自linseis智能軟件解決方案

全新的Pt軟件提高了您的工作流程,因為直觀(guān)的數據處理只需要小的參數輸入。

Auto Engy在評價(jià)諸如玻璃化轉變或熔點(diǎn)等標準工藝時(shí)為用戶(hù)提供有價(jià)值的指導。

熱庫產(chǎn)品識別工具,提供一個(gè)數據庫與600個(gè)聚合物允許一個(gè)自動(dòng)識別工具為您的測試聚合物。

儀器控制和/或通過(guò)更新的Windows操作系統兼容:

◆設置菜單條目

◆所有具體的測量參數(用戶(hù),實(shí)驗室,樣品,公司等)

◆可選密碼和用戶(hù)級別

◆對所有步驟撤消和重做函數

◆無(wú)限加熱、冷卻或停留時(shí)間段

◆多種語(yǔ)言版本,如英語(yǔ)、德國、法語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、中文、日語(yǔ)、俄語(yǔ)等(用戶(hù)可選擇)

◆評價(jià)軟件具有多種功能,能夠評估所有類(lèi)型的數據

◆多重平滑模型

◆完整的評估歷史(所有步驟都可以撤消)

◆評價(jià)和數據采集可以同時(shí)進(jìn)行。

◆可以用零校正數據和校準校正

◆數據評價(jià)包括:峰值分離軟件信號校正與平滑、一階導數和二階導數、曲線(xiàn)算法、數據峰值評價(jià)、玻璃點(diǎn)評價(jià)、斜率修正??s放/單獨片段顯示、多曲線(xiàn)疊加、注釋和繪圖工具、復制到剪貼板功能、圖形和數據導出的多個(gè)輸出特征、基于引用的校正

 

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