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接觸熱阻測試有什么意義?你知道嗎?

點(diǎn)擊次數:1618  更新時(shí)間:2021-11-29
  熱界面材料通常用于降低電子器件中固體界面的熱阻。熱界面材料的性質(zhì),如熱導率、界面材料與固體表面間的接觸熱阻,對于電子器件的散熱分析非常重要。然而,這些參數通常難以獲得。電子器件的散熱系統中存在許多固體接觸界面,進(jìn)而產(chǎn)生接觸熱阻。所以,接觸熱阻測試很重要。當表面相互接觸時(shí),實(shí)際上固體和固體的直接接觸只能發(fā)生在一些離散點(diǎn)或微小的面積上,由于間隙介質(zhì)的導熱系數與固體導熱系數一般相差很大,因而引起接觸面附近熱流改變,形成的熱流附加阻力,即接觸熱阻。
 
  那么,接觸熱阻測試有什么意義呢?目前,常用的減小接觸熱阻的方法是在界面間填充熱界面材料,如導熱硅脂、相變材料和導熱黏膠等。界面材料填充于兩固體間隙后,固體表面間存在一層體材料,因而產(chǎn)生體熱阻。同時(shí),由于界面材料無(wú)法*潤濕固體表面,使基板和界面材料間存在殘余氣體,進(jìn)而產(chǎn)生固液接觸熱阻。熱阻受界面材料熱導率的影響,因而熱導率對于電子器件的散熱分析非常重要。盡管大量學(xué)者對熱導率進(jìn)行了理論預測,但為了驗證預測模型,通常需要將理論預測值和實(shí)驗測量值進(jìn)行比對。因此,熱導率的測試對其理論研究十分重要。
 
  接觸熱阻測試儀通過(guò)分析軟件可得到內部機構函數,結構函數反映了從發(fā)熱源(原點(diǎn))到環(huán)境(最后直線(xiàn)向上部分)的熱流路徑上的所有熱容與熱阻分布。根據結構函數上斜率(熱容與熱阻的比值)變化,可以區分出不同材料,用直觀(guān)的方式,幫助分析散熱路徑上不同材料的熱阻與熱容。